Spremljanje utrjevanja lepila z dielektrično analizo

Šernek, Milan (avtor)

Namen spremljanja utrjevanja lepila je ugotoviti optimalen čas lepljenja. Utrjevanje lepila je mogoče proučevati z različnimi analitskimi metodami (DSC,DMA, DTA), vendar le v laboratorijskih pogojih, težje pa v realnih pogojih pri visoki temperaturi in tlaku med lepljenjem v stiskalnici. Razvitihje nekaj metod za spremljanje utrjevanja lepila v industrijski proizvodnji; najbolj obetajoča je dielektrična analiza, ki je predstavljena v prispevku. Pojasnjen je način merjenja in model za kinetiko utrjevanja lepila.Prikazani so rezultati dielektrične analize pri lepljenju z urea-formaldehidnim lepilom.

• Jezik: Slovenski jezik
• Ključne besede: UF lepilo, utrjevanje lepila, dielektrične lastnosti, stopnja utrjenosti
• Vrsta gradiva: Delo ni kategorizirano
• Tipologija: 1.01 - Izvirni znanstveni članek
• Organizacija: BF - Biotehniška fakulteta
• Založnik: Zveza društev inženirjev in tehnikov gozdarstva in lesarstva Slovenije
• Leto izida: 2004
• Št. strani: Str. 404-408
• Številčenje: Let. 56, št. 12
• PID: 20.500.12556/RUL-61298
• UDK: 630*824.8:630*824.834
• ISSN pri članku: 0024-1067
• COBISS.SI-ID: 1251977
• Datum objave v RUL: 10.07.2015

ŠERNEK, Milan, 2004, Spremljanje utrjevanja lepila z dielektrično analizo. Les [na spletu]. 2004. Vol. 56, no. 12, p. 404–408. [Dostopano 17 maj 2025]. Pridobljeno s: https://repozitorij.uni-lj.si/IzpisGradiva.php?lang=slv&id=61298

Gradivo je del revije

• Naslov: Les
• Skrajšan naslov: Les
• Založnik: Zveza društev inženirjev in tehnikov gozdarstva in lesarstva Slovenije, Zveza društev inženirjev in tehnikov gozdarstva in lesarstva Slovenije, Biotehniška fakulteta, Oddelek za lesarstvo, Založba Univerze, Biotehniška fakulteta, Oddelek za lesarstvo, Založba Univerze
• ISSN: 0024-1067
• COBISS.SI-ID: 13940224

Sekundarni jezik

• Jezik: Angleški jezik
• Naslov: Dielectric monitoring of adhesive cure

Izvleček

Adhesive cure monitoring is carried out for optimizing press schedule. Several analytical techniques are available for monitoring the cure of an adhesive (DSC, DMA, DTA), but not many could be successfully applied in industrial environment. A few methods have been developed for in-process purpose and most promising is dielectric analysis, which allows continuous in situ measurements. This article presents principles of dielectric analysis and describes a model for adhesive cure kinetics. The results of monitoring the cure of urea-formaldehyde adhesive are shown.

• Ključne besede: UF adhesive, adhesive cure, dielectric properties, degree of cure