izpis_h1_title_alt

Spremljanje utrjevanja lepila z dielektrično analizo
Šernek, Milan (Avtor)

URLURL - Predstavitvena datoteka, za dostop obiščite http://www.dlib.si/details/URN:NBN:SI:DOC-DIW4WQRT Povezava se odpre v novem oknu
.pdfPDF - Predstavitvena datoteka, prenos (330,71 KB)
MD5: E13BFAE72232BE3E978CE0195BF3BF80

Izvleček
Namen spremljanja utrjevanja lepila je ugotoviti optimalen čas lepljenja. Utrjevanje lepila je mogoče proučevati z različnimi analitskimi metodami (DSC,DMA, DTA), vendar le v laboratorijskih pogojih, težje pa v realnih pogojih pri visoki temperaturi in tlaku med lepljenjem v stiskalnici. Razvitihje nekaj metod za spremljanje utrjevanja lepila v industrijski proizvodnji; najbolj obetajoča je dielektrična analiza, ki je predstavljena v prispevku. Pojasnjen je način merjenja in model za kinetiko utrjevanja lepila.Prikazani so rezultati dielektrične analize pri lepljenju z urea-formaldehidnim lepilom.

Jezik:Slovenski jezik
Ključne besede:UF lepilo, utrjevanje lepila, dielektrične lastnosti, stopnja utrjenosti
Vrsta gradiva:Delo ni kategorizirano (r6)
Tipologija:1.01 - Izvirni znanstveni članek
Organizacija:BF - Biotehniška fakulteta
Leto izida:2004
Založnik:Zveza društev inženirjev in tehnikov gozdarstva in lesarstva Slovenije
Št. strani:Str. 404-408
Številčenje:Let. 56, št. 12
UDK:630*824.8:630*824.834
ISSN pri članku:0024-1067
COBISS.SI-ID:1251977 Povezava se odpre v novem oknu
Število ogledov:687
Število prenosov:166
Metapodatki:XML RDF-CHPDL DC-XML DC-RDF
 
Skupna ocena:(0 glasov)
Vaša ocena:Ocenjevanje je dovoljeno samo prijavljenim uporabnikom.
:
Objavi na:AddThis
AddThis uporablja piškotke, za katere potrebujemo vaše privoljenje.
Uredi privoljenje...

Gradivo je del revije

Naslov:Les
Skrajšan naslov:Les
Založnik:Zveza društev inženirjev in tehnikov gozdarstva in lesarstva Slovenije, Zveza društev inženirjev in tehnikov gozdarstva in lesarstva Slovenije, Biotehniška fakulteta, Oddelek za lesarstvo, Založba Univerze, Biotehniška fakulteta, Oddelek za lesarstvo
ISSN:0024-1067
COBISS.SI-ID:13940224 Povezava se odpre v novem oknu

Sekundarni jezik

Jezik:Angleški jezik
Naslov:Dielectric monitoring of adhesive cure
Izvleček:
Adhesive cure monitoring is carried out for optimizing press schedule. Several analytical techniques are available for monitoring the cure of an adhesive (DSC, DMA, DTA), but not many could be successfully applied in industrial environment. A few methods have been developed for in-process purpose and most promising is dielectric analysis, which allows continuous in situ measurements. This article presents principles of dielectric analysis and describes a model for adhesive cure kinetics. The results of monitoring the cure of urea-formaldehyde adhesive are shown.

Ključne besede:UF adhesive, adhesive cure, dielectric properties, degree of cure

Podobna dela

Podobna dela v RUL:
Podobna dela v drugih slovenskih zbirkah:

Komentarji

Dodaj komentar

Za komentiranje se morate prijaviti.

Komentarji (0)
0 - 0 / 0
 
Ni komentarjev!

Nazaj