Spremljanje utrjevanja lepila z dielektrično analizo

Šernek, Milan (author)

Namen spremljanja utrjevanja lepila je ugotoviti optimalen čas lepljenja. Utrjevanje lepila je mogoče proučevati z različnimi analitskimi metodami (DSC,DMA, DTA), vendar le v laboratorijskih pogojih, težje pa v realnih pogojih pri visoki temperaturi in tlaku med lepljenjem v stiskalnici. Razvitihje nekaj metod za spremljanje utrjevanja lepila v industrijski proizvodnji; najbolj obetajoča je dielektrična analiza, ki je predstavljena v prispevku. Pojasnjen je način merjenja in model za kinetiko utrjevanja lepila.Prikazani so rezultati dielektrične analize pri lepljenju z urea-formaldehidnim lepilom.

• Language: Slovenian
• Keywords: UF lepilo, utrjevanje lepila, dielektrične lastnosti, stopnja utrjenosti
• Work type: Not categorized
• Typology: 1.01 - Original Scientific Article
• Organization: BF - Biotechnical Faculty
• Publisher: Zveza društev inženirjev in tehnikov gozdarstva in lesarstva Slovenije
• Year: 2004
• Number of pages: Str. 404-408
• Numbering: Let. 56, št. 12
• PID: 20.500.12556/RUL-61298
• UDC: 630*824.8:630*824.834
• ISSN on article: 0024-1067
• COBISS.SI-ID: 1251977
• Publication date in RUL: 10.07.2015

Record is a part of a journal

• Title: Les
• Shortened title: Les
• Publisher: Zveza društev inženirjev in tehnikov gozdarstva in lesarstva Slovenije, Zveza društev inženirjev in tehnikov gozdarstva in lesarstva Slovenije, Biotehniška fakulteta, Oddelek za lesarstvo, Založba Univerze, Biotehniška fakulteta, Oddelek za lesarstvo, Založba Univerze
• ISSN: 0024-1067
• COBISS.SI-ID: 13940224

Secondary language

• Language: English
• Title: Dielectric monitoring of adhesive cure

Abstract

Adhesive cure monitoring is carried out for optimizing press schedule. Several analytical techniques are available for monitoring the cure of an adhesive (DSC, DMA, DTA), but not many could be successfully applied in industrial environment. A few methods have been developed for in-process purpose and most promising is dielectric analysis, which allows continuous in situ measurements. This article presents principles of dielectric analysis and describes a model for adhesive cure kinetics. The results of monitoring the cure of urea-formaldehyde adhesive are shown.

• Keywords: UF adhesive, adhesive cure, dielectric properties, degree of cure