Ta doktorska disertacija spada v širše področje integrirane fotonike. Po analogiji z integrirano elektroniko integrirana fotonika ponuja več prednosti v primerjavi z diskretnimi optičnimi sistemi. Te vključujejo manjšo velikost in bolj robusten sklop gradnikov, zelo razširljivo funkcionalnost in kompleksnost sistemov ter množično proizvodnjo ob znatno nižji ceni v primerjavi z diskretnimi optičnimi gradniki. V nasprotju z elektroniko, kjer prevladuje CMOS-proizvodnja silicijevih čipov, pa v fotoniki obstaja množica integracijskih platform in tehnologij, ki temeljijo na različnih materialih, kot so Si, SiN, InP, GaAs, LiNbO₃, steklo, polimeri in še več. To izhaja iz konkurenčnih optičnih in optoelektronskih lastnosti različnih materialov – nobena posamezna platforma ne zagotavlja vseh potrebnih zmogljivosti, ki bi skupaj omogočale monolitno izdelavo raznolikih aktivnih in pasivnih fotonskih komponent, nujnih za proizvodnjo celovitih naprav s široko funkcionalnostjo. Zato je v integrirani fotoniki heterogena integracija raznolikih gradnikov na enem samem čipu zelo aktivna raziskovalna tema. Poleg napredka na bolj tradicionalnih področjih, kot so optične komunikacije, ta odpira tudi nove priložnosti na drugih področjih, med drugim v kvantnih tehnologijah. V tem kontekstu kombinacija prednosti integrirane fotonike in pomena fotonov kot kvantnih nosilcev informacij daje kvantnim fotonskim integriranim vezjem (QPIC) ključno vlogo v razvoju prihodnjih razširljivih kvantnih tehnologij. Vendar pa je za izpolnjevanje strogih zahtev teh tehnologij nujna heterogena integracija različnih materialov in platform integrirane fotonike. Pri tem so ena glavnih omejitev sodobnih integracijskih tehnik optične izgube pri sklopu med platformami, ki jih je treba čim bolj zmanjšati.
V tej disertaciji se osredotočamo na načrtovanje in eksperimentalno demonstracijo robustnih in visoko učinkovitih sklopnih struktur, ki se uporabljajo za optično sklapljanje heterogeno integriranih kvantnih fotonskih gradnikov v QPIC. Posebno se osredotočamo na integracijo valovodov GaAs in valovodov SiN. Prvi (GaAs) se uporabljajo v enofotonskih virih, ki temeljijo na vgrajenih kvantnih pikah InAs, vendar so omejeni z visokimi optičnimi izgubami širjenja svetlobe. Drugi (SiN) so pa znani po nizko-izgubnem delovanju in predstavljajo odlično povezovalno platformo za razširljive QPIC. Zaradi visokih izgub valovodov GaAs, ki zmanjšajo učinkovitost optičnega sklopa SiN–GaAs, so raziskave, predstavljene v tej disertaciji, razdeljene na dva dela. Najprej sistematično preučimo izgube pri širjenju svetlobe v samostojnih valovodih GaAs, da identificiramo njihove glavne izvore in pridobimo globlji vpogled v temeljne sipalne mehanizme. Nato pa razvijemo strategijo za načrtovanje učinkovitih optičnih sklopnikov za heterogeno integracijo ob upoštevanju realnih delovnih pogojev. Ti pogoji vključujejo izgube širjenja v GaAs, preučene v prvem delu raziskav, in ključne strukturne variacije izdelanih naprav, ki izvirajo iz omejitev sodobnih integracijskih postopkov.
Naša študija sipalnih izgub pri širjenju svetlobe zajema dve platformi visečih valovodov GaAs, ki delujeta pri valovnih dolžinah 930 nm in 1300 nm, kar ustreza uveljavljeni platformi za izdelavo visokokakovostnih enofotonskih virov in platformi v razvoju za enofotonske vire v telekomunikacijskem pasu O. Ta pristop nam omogoča evaluacijo in primerjavo sipalnih izgub pri zrelih in eksperimentalnih valovnih dolžinah, pomembnih za QPIC. Z združenim pristopom numeričnih simulacij in eksperimentalnih meritev preučimo štiri ključne nano- in mikro-strukturne vrste perturbacij valovodov: hrapavost stranic, hrapavost zgornje ploskve, površinske delce in nosilne mostičke. Njihove posamezne prispevke k skupnim izgubam širjenja razločimo z uporabo iste rigorozne numerične metode v vseh primerih, kar omogoča dobro utemeljeno primerjalno analizo, kakršne v obstoječi literaturi ni mogoče najti. S karakterizacijo izdelanih vzorcev PIC določimo statistične lastnosti perturbacij valovodov in neposredno izmerimo skupne sipalne izgube širjenja, pri čemer izoliramo tudi izgube, ki jih povzroči posamezen nosilni mostiček.
S korelacijo eksperimentalnih podatkov s simulacijami identificiramo hrapavost stranic valovoda kot dominanten vir sipalnih izgub na obeh platformah, pri čemer ta prispeva približno 3× več pri 930 nm kot pri 1300 nm. Poleg tega identificiramo nosilne mostičke kot pomembne povzročitelje dodatnih izgub, ki predstavljajo približno ⅓ izgub pri 1300 nm in najmanj ⅙ (manjši delež zaradi večjih skupnih izgub) pri 930 nm. Z dodatnimi simulacijskimi analizami te izgube podrobneje preučimo in predlagamo dva pristopa k njihovemu zmanjšanju v fazi načrtovanja PIC. Obravnavamo odvisnost sipanja na stranicah valovoda od njegove širine in opažene lokalne maksimume povežemo s pojavom šibko vodenih višjih rodov, kar je vpogled, omogočen z našim rigoroznim numeričnim pristopom. Z izbiro širših valovodov, ki ustrezajo lokalnim minimumom, pokažemo, da je mogoče sipalne izgube stranic zmanjšati za faktor do 4–5. Za zmanjšanje izgub nosilnih mostičkov pa predlagamo konkretno strategijo optimizacije njihove geometrije in pokažemo simulirano zmanjšanje izgub za ~2,5× brez sprememb topologije strukture.
V drugem delu raziskav obravnavamo optimizacijo adiabatnih zožitvenih sklopnikov za visoko učinkovito delovanje, odporno na variacije pri izdelavi vezij in izgube širjenja. Posebno se osredotočamo na integracijo viseče platforme GaAs 930 nm z nizko-izgubno povezovalno platformo SiN preko mikro-prenosnega tiska (µTP). V tem primeru so ključni mehanizmi izgub pri sklopitvi medrodovno sklapljanje in sipanje svetlobe, ki ga povzročijo sistematične proizvodne variacije, kot je zamik struktur zaradi µTP, ter sipalne izgube stranic valovodov, ki so obravnavane v prvem delu raziskav. Te učinke lahko minimiziramo z optimizacijo profila in dolžine adiabatne zožitve valovoda. Za to predlagamo popolnoma numerično strategijo, ki neposredno vključuje sistematične variacije v postopek optimizacije zožitve na osnovi simulacij in algoritma globalne optimizacije. V nadaljnjem, drugem koraku, v cenovno funkcijo optimizacije vključimo poleg izgub zaradi teh variacij tudi sipalne izgube stranic valovoda, določene v prvem delu disertacije. Te modeliramo na enak način kot pri samostojnih valovodih GaAs v prvem delu raziskav in so ključnega pomena, saj nanje močno vplivajo spremembe širine valovoda vzdolž zožitve. Na ta način optimizacijski algoritem usmerimo proti optimalnemu profilu zožitve, odpornemu na eksplicitno definirane variacije in izgube širjenja.
Našo zasnovano strategijo uporabimo za načrtovanje dveh adiabatnih sklopnikov SiN–GaAs, pri čemer upoštevamo: (1) le sistematične variacije in (2) tako sistematične variacije kot tudi izgube širjenja. Njuno delovanje preverimo z eksperimentom (in simulacijami). Naše meritve pokažejo povečano učinkovitost sklopitve v drugem primeru (-0,4 dB) v primerjavi s prvim (-0,6 dB) ter bistveno izboljšanje v primerjavi z referenčnim uveljavljenim semi-analitično zasnovanim sklopnikom (-1,0 dB).
V povezavi z izgubami širjenja naš kombiniran pristop simulacij in eksperimenta ponuja globlji vpogled v osnovne mehanizme sipalnih izgub, ki ostajajo temeljni izziv v vseh tehnologijah fotonske integracije – tudi v heterogenih pristopih. Naš pristop k načrtovanju adiabatnih sklopnikov temelji na tem in v postopek optimizacije zožitve vključi model izgub širjenja z odvisnostjo od širine valovoda, kar je po naših informacijah prvi tovrsten pristop. Razvita optimizacijska strategija omogoča natančno upoštevanje eksplicitno definiranih sistematičnih proizvodnih variacij in izgub širjenja, kar bistveno izboljša učinkovitost in zanesljivost sklopitve. To strategijo uporabimo za načrtovanje adiabatnih zožitev, ki omogočajo visoko učinkovito sklapljanje med nizko-izgubno platformo SiN in visoko-izgubno platformo GaAs, uporabljeno za izdelavo visokokakovostnih enofotonskih virov. Naše ugotovitve v obeh delih raziskav prispevajo k napredku QPIC tako na monolitni kot tudi na heterogeni ravni. Predlagane izboljšave samostojne platforme GaAs ponujajo praktično pot k znatnemu zmanjšanju izgub pri širjenju svetlobe v visečih valovodih GaAs, kar predstavlja pomemben korak k omogočanju bolj kompleksnih QPIC neposredno na gostiteljski platformi enofotonskih virov. Hkrati pa naša strategija za optimizacijo adiabatnih sklopnikov ter konkretni načrti sklopnikov SiN–GaAs omogočajo izboljšano sklapljanje heterogeno integriranih enofotonskih virov in predstavljajo ključen korak naprej za načrtovanje robustnih in visoko učinkovitih adiabatnih zožitvenih sklopnikov za heterogeno integracijo raznolikih gradnikov QPIC.
|