izpis_h1_title_alt

Metallization, material selection, and bonding of interconnections for novel LTCC and HTCC power modules
ID Sešek, Aleksander (Avtor), ID Makarovič, Kostja (Avtor)

.pdfPDF - Predstavitvena datoteka, prenos (9,14 MB)
MD5: 1C720BB96C04448E9558DF593351BF58
URLURL - Izvorni URL, za dostop obiščite https://www.mdpi.com/1996-1944/15/3/1036 Povezava se odpre v novem oknu

Izvleček
Ceramic baseplates are important elements in the power modules of electric drives. This paper presents low-temperature cofired ceramic (LTCC) and high-temperature cofired ceramic (HTCC) materials for the fabrication of three-dimensional power modules. The silver-based metallization and power module assembly are presented, together with aluminum-based power wire bonding and an industrial procedure to achieve high solderability and bondability. The results of the bond tests using different metallization materials, especially cost-effective ones, are presented, together with the assembly of the power modules. The best results were achieved with Ag metallization and 380 µm Al wire and with Ag–Pd metallization and 25 µm Al wire, both on an LTCC base. The paper concludes with a dual-pulse electrical test of the power modules, which proves the quality of metallization, the type of material selected, and the correctness of the wire bonding and assembly.

Jezik:Angleški jezik
Ključne besede:power modules, LTCC baseplate, 3D LTCC structures, power bonds
Vrsta gradiva:Članek v reviji
Tipologija:1.01 - Izvirni znanstveni članek
Organizacija:FE - Fakulteta za elektrotehniko
Status publikacije:Objavljeno
Različica publikacije:Objavljena publikacija
Leto izida:2022
Št. strani:13 str.
Številčenje:Vol. 15, iss. 3, art. 1036
PID:20.500.12556/RUL-137023 Povezava se odpre v novem oknu
UDK:620.1/.2
ISSN pri članku:1996-1944
DOI:10.3390/ma15031036 Povezava se odpre v novem oknu
COBISS.SI-ID:95619587 Povezava se odpre v novem oknu
Datum objave v RUL:30.05.2022
Število ogledov:612
Število prenosov:121
Metapodatki:XML DC-XML DC-RDF
:
Kopiraj citat
Objavi na:Bookmark and Share

Gradivo je del revije

Naslov:Materials
Skrajšan naslov:Materials
Založnik:Molecular Diversity Preservation International
ISSN:1996-1944
COBISS.SI-ID:33588485 Povezava se odpre v novem oknu

Licence

Licenca:CC BY 4.0, Creative Commons Priznanje avtorstva 4.0 Mednarodna
Povezava:http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/deed.sl
Opis:To je standardna licenca Creative Commons, ki daje uporabnikom največ možnosti za nadaljnjo uporabo dela, pri čemer morajo navesti avtorja.
Začetek licenciranja:01.02.2022

Sekundarni jezik

Jezik:Slovenski jezik
Ključne besede:močnostni moduli, LTCC osnovna plošča, 3D LTCC strukture, močnostne povezave

Projekti

Financer:ARRS - Agencija za raziskovalno dejavnost Republike Slovenije
Številka projekta:P2-0105
Naslov:Elektronska keramika, nano, 2D in 3D strukture

Financer:ARRS - Agencija za raziskovalno dejavnost Republike Slovenije
Številka projekta:P2-0257
Naslov:Sistemi na čipu z integriranimi mikromehanskimi, s THz, z magnetnimi in z elektrokemijskimi senzorji

Financer:EC - European Commission
Program financ.:SLO-AUT INTERREG
Akronim:ASAM

Podobna dela

Podobna dela v RUL:
Podobna dela v drugih slovenskih zbirkah:

Nazaj