Vaš brskalnik ne omogoča JavaScript!
JavaScript je nujen za pravilno delovanje teh spletnih strani. Omogočite JavaScript ali pa uporabite sodobnejši brskalnik.
Nacionalni portal odprte znanosti
Odprta znanost
DiKUL
slv
|
eng
Iskanje
Brskanje
Novo v RUL
Kaj je RUL
V številkah
Pomoč
Prijava
Metallization, material selection, and bonding of interconnections for novel LTCC and HTCC power modules
ID
Sešek, Aleksander
(
Avtor
),
ID
Makarovič, Kostja
(
Avtor
)
PDF - Predstavitvena datoteka,
prenos
(9,14 MB)
MD5: 1C720BB96C04448E9558DF593351BF58
URL - Izvorni URL, za dostop obiščite
https://www.mdpi.com/1996-1944/15/3/1036
Galerija slik
Izvleček
Ceramic baseplates are important elements in the power modules of electric drives. This paper presents low-temperature cofired ceramic (LTCC) and high-temperature cofired ceramic (HTCC) materials for the fabrication of three-dimensional power modules. The silver-based metallization and power module assembly are presented, together with aluminum-based power wire bonding and an industrial procedure to achieve high solderability and bondability. The results of the bond tests using different metallization materials, especially cost-effective ones, are presented, together with the assembly of the power modules. The best results were achieved with Ag metallization and 380 µm Al wire and with Ag–Pd metallization and 25 µm Al wire, both on an LTCC base. The paper concludes with a dual-pulse electrical test of the power modules, which proves the quality of metallization, the type of material selected, and the correctness of the wire bonding and assembly.
Jezik:
Angleški jezik
Ključne besede:
power modules
,
LTCC baseplate
,
3D LTCC structures
,
power bonds
Vrsta gradiva:
Članek v reviji
Tipologija:
1.01 - Izvirni znanstveni članek
Organizacija:
FE - Fakulteta za elektrotehniko
Status publikacije:
Objavljeno
Različica publikacije:
Objavljena publikacija
Leto izida:
2022
Št. strani:
13 str.
Številčenje:
Vol. 15, iss. 3, art. 1036
PID:
20.500.12556/RUL-137023
UDK:
620.1/.2
ISSN pri članku:
1996-1944
DOI:
10.3390/ma15031036
COBISS.SI-ID:
95619587
Datum objave v RUL:
30.05.2022
Število ogledov:
612
Število prenosov:
121
Metapodatki:
Citiraj gradivo
Navadno besedilo
BibTeX
EndNote XML
EndNote/Refer
RIS
ABNT
ACM Ref
AMA
APA
Chicago 17th Author-Date
Harvard
IEEE
ISO 690
MLA
Vancouver
:
Kopiraj citat
Objavi na:
Gradivo je del revije
Naslov:
Materials
Skrajšan naslov:
Materials
Založnik:
Molecular Diversity Preservation International
ISSN:
1996-1944
COBISS.SI-ID:
33588485
Licence
Licenca:
CC BY 4.0, Creative Commons Priznanje avtorstva 4.0 Mednarodna
Povezava:
http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/deed.sl
Opis:
To je standardna licenca Creative Commons, ki daje uporabnikom največ možnosti za nadaljnjo uporabo dela, pri čemer morajo navesti avtorja.
Začetek licenciranja:
01.02.2022
Sekundarni jezik
Jezik:
Slovenski jezik
Ključne besede:
močnostni moduli
,
LTCC osnovna plošča
,
3D LTCC strukture
,
močnostne povezave
Projekti
Financer:
ARRS - Agencija za raziskovalno dejavnost Republike Slovenije
Številka projekta:
P2-0105
Naslov:
Elektronska keramika, nano, 2D in 3D strukture
Financer:
ARRS - Agencija za raziskovalno dejavnost Republike Slovenije
Številka projekta:
P2-0257
Naslov:
Sistemi na čipu z integriranimi mikromehanskimi, s THz, z magnetnimi in z elektrokemijskimi senzorji
Financer:
EC - European Commission
Program financ.:
SLO-AUT INTERREG
Akronim:
ASAM
Podobna dela
Podobna dela v RUL:
Podobna dela v drugih slovenskih zbirkah:
Nazaj