Vpeljava tehnologije za točno polaganje LED komponent v SMT procesuLAZAR, MIHA (Avtor) Begeš, Gaber (Mentor) SMTDOEDMAICštudija zmogljivosti procesapolaganje LED komponentšest sigmaV tej magistrski nalogi je opisan pristop k reševanju izziva točnega pozicioniranja LED diode v tolerančnih mejah ± 100 μm pri kratkoročni zmogljivosti procesa 1,66. Doseganje tako ozkih toleranc polaganja LED komponent je mogoče z vpeljavo novih procesnih korakov lepljenja, z optično preverbo središča svetilne površine LED komponente in s polaganjem komponente z izračunanim zamikom. Teoretični del predstavi osnove SMT (ang. surface mounted technology) proizvodnje, teoretične prispevke negotovosti, opis tehnološkega procesa za točno polaganje LED komponent in predstavitev metod ter orodij kakovosti. V praktičnem delu je po korakih opisan šest sigma pristop DMAIC metode. Reševalo se je realni izziv v proizvodnji - oženje procesnega raztrosa pri polaganju LED komponent v SMT procesu. K izzivu se je pristopilo sistematično. Po korakih se je pridobivalo novo znanje in izboljševalo proizvodni proces s pomočjo orodij kakovosti. V magistrski nalogi sta popisana dva DMAIC pristopa na praktičnem primeru. Za optimizacijo novega lepilnega procesa v podjetju se je uporabil pristop izdelave statističnega modela procesa s pomočjo DOE eksperimenta. Pristop se je izkazal kot pravilen saj se je z majhnim številom ponovitev pridobilo uporaben model za nastavljanje željene oblike lepilne kaplje. Za doseganje manjše pozicijske negotovosti središča LED svetilnega območja se je k problemu stopilo s krogi izboljšav. Izvedlo se je 6 krogov izboljšav. Med izvajanjem krogov izboljšav se je pridobilo pomembna znanja o uporabi naprav, načrtovanja referenčnih sistemov in vplivu toleranc vhodnih materialov. Kot rezultat zbranega znanja so nastali Ishikawa diagrami in procesni diagrami, ki ponujajo veliko vrednost v primeru nadaljnje uporabe procesne tehnologije na novih projektih. Izid optimizacije in krogov izboljšav je bil stabilen lepilni proces in doseganje toleranc pri procesu polaganja središča LED svetilnega območja znotraj toleranc ± 100 μm s kratkoročno procesno zmogljivostjo Cmk: 2,19 in standardno deviacijo ±19 μm.20232023-12-19 11:12:01Magistrsko delo/naloga153146ISSN: 181913603VisID: 62280COBISS_ID: 181913603sl