<?xml version="1.0"?>
<metadata xmlns:xsi="http://www.w3.org/2001/XMLSchema-instance" xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/"><dc:title>Razvoj aplikacije za izračun zanesljivosti elektronskih vezij</dc:title><dc:creator>Kerševan,	Jan	(Avtor)
	</dc:creator><dc:creator>Sešek,	Aleksander	(Mentor)
	</dc:creator><dc:subject>zanesljivost</dc:subject><dc:subject>aplikacija</dc:subject><dc:subject>IEC 61709</dc:subject><dc:subject>FIT</dc:subject><dc:subject>MTBF</dc:subject><dc:subject>pogostost odpovedi</dc:subject><dc:description>Diplomsko delo obravnava razvoj aplikacije, ki na podlagi vhodnih parametrov izračuna predvideno življenjsko dobo elektronskega vezja. Aplikacija omogoča izračun odpovedi v času (FIT), povprečni čas med zaporednimi odpovedmi (MTBF) ter verjetnost odpovedi v določenem časovnem okviru (angl. Chance of Failure) za vsako posamezno komponento, kot tudi za celotno vezje. Komponente, ki so vključene v aplikacijo so kondenzatorji, diode, tranzistorji, upori, integrirana vezja ter tuljave. 

Matematični model, ki ga aplikacija uporablja za izračun je razvit iz standarda mednarodne elektrotehniške komisije IEC 61709, Električne komponente - Zanesljivost – Referenčni pogoji za pogostost odpovedi in modeli stresa za pretvorbo. Metoda, po kateri je razvit model za računanje zanesljivosti se imenuje ``stres metoda'' (angl. Part stress method).</dc:description><dc:date>2022</dc:date><dc:date>2022-07-22 11:35:02</dc:date><dc:type>Diplomsko delo/naloga</dc:type><dc:identifier>138478</dc:identifier><dc:identifier>VisID: 61024</dc:identifier><dc:identifier>COBISS_ID: 117060355</dc:identifier><dc:language>sl</dc:language></metadata>
