Proizvodni proces opremljanja tiskanega vezjaHRESTAK, ŽAN (Avtor) Logar, Vito (Mentor) SMTPCBspajkalna pastatalilna pečTHTselektivno spajkanjeNamen diplomske naloge je predstaviti proizvodni proces opremljanja tiskanega vezja. Tiskana vezja danes srečujemo pravzaprav že v čisto vseh elektronskih napravah. Od njih je odvisno, kako bo naprava delovala. Osredotočili smo se na del strojnega polaganja komponent, imenovan SMT oddelek. V tem delu bo predstavljena izdelava programa za tiskanje spajkalne paste na PCB (Printed Board Circuit), sestava spajkalne paste, optični pregled nanosa paste in glavni del polaganja komponent na tiskano vezje. V proizvodnem procesu je bistvenega pomena tudi taljenje spajkalne paste oz. spajkanje SMT komponent, zato smo tudi to tematiko bolj natančno opisali in predstavili. Spoje na tiskanih vezjih je potrebno skrbno pregledati in morebitne napake odpraviti, preden vezje nadaljuje svojo pot po proizvodnji. Za to skrbi AOI (Automated Optical Inspection) operater. Večina tiskanih vezij je sestavljena z uporabo THT (Through Hole Technology) komponent, ki jih potrebujemo za pravilno delovanje tiskanega vezja. Spajkanje teh komponent se opravlja ročno ali z metodo selektivnega spajkanja. Po končani obdelavi tiskanega vezja sledi pregled in čiščenje vezja pred odhodom v odpremo. Na tem mestu se tiskano vezje ustrezno zapakira, da med transportom ne pride do poškodb.20182018-09-19 11:00:04Diplomsko delo/naloga103534sl