izpis_h1_title_alt

Razvoj aplikacije za izračun zanesljivosti elektronskih vezij
ID Kerševan, Jan (Avtor), ID Sešek, Aleksander (Mentor) Več o mentorju... Povezava se odpre v novem oknu

.pdfPDF - Predstavitvena datoteka, prenos (2,03 MB)
MD5: F5CB76549C02ADBCFCDD0548B19B260B

Izvleček
Diplomsko delo obravnava razvoj aplikacije, ki na podlagi vhodnih parametrov izračuna predvideno življenjsko dobo elektronskega vezja. Aplikacija omogoča izračun odpovedi v času (FIT), povprečni čas med zaporednimi odpovedmi (MTBF) ter verjetnost odpovedi v določenem časovnem okviru (angl. Chance of Failure) za vsako posamezno komponento, kot tudi za celotno vezje. Komponente, ki so vključene v aplikacijo so kondenzatorji, diode, tranzistorji, upori, integrirana vezja ter tuljave. Matematični model, ki ga aplikacija uporablja za izračun je razvit iz standarda mednarodne elektrotehniške komisije IEC 61709, Električne komponente - Zanesljivost – Referenčni pogoji za pogostost odpovedi in modeli stresa za pretvorbo. Metoda, po kateri je razvit model za računanje zanesljivosti se imenuje ``stres metoda'' (angl. Part stress method).

Jezik:Slovenski jezik
Ključne besede:zanesljivost, aplikacija, IEC 61709, FIT, MTBF, pogostost odpovedi
Vrsta gradiva:Diplomsko delo/naloga
Organizacija:FE - Fakulteta za elektrotehniko
Leto izida:2022
PID:20.500.12556/RUL-138478 Povezava se odpre v novem oknu
COBISS.SI-ID:117060355 Povezava se odpre v novem oknu
Datum objave v RUL:22.07.2022
Število ogledov:1304
Število prenosov:102
Metapodatki:XML DC-XML DC-RDF
:
Kopiraj citat
Objavi na:Bookmark and Share

Sekundarni jezik

Jezik:Angleški jezik
Naslov:Application development for electronic circuits reliability
Izvleček:
The thesis addresses the development of an application, that computes the predicted lifetime of electronic circuits based on selected input parameters. The application is capable of computing circuit's Failure in Time (FIT) values, as well as Mean Time Between Failures (MTBF) and Chance of Failure for user-selected timeframe. Calculations can be done for a single electronic component or an entire circuit. Components, that are included in the application are capacitors, diodes, transistors, resistors, integrated circuits and inductors. Mathematical model for calculation of above mentioned parameters was developed using the IEC 61709 standard - Electric components - Reliability - Reference conditions for failure rates and stress models for conversion. The method used for calculation of failure rates is called the part stress method.

Ključne besede:reliability, application, IEC 61709, FIT, MTBF, failure rate

Podobna dela

Podobna dela v RUL:
Podobna dela v drugih slovenskih zbirkah:

Nazaj