izpis_h1_title_alt

Vpliv temperature na hitrost utrjevanja epoksidnega lepila
ID Hartman, David (Avtor), ID Šernek, Milan (Mentor) Več o mentorju... Povezava se odpre v novem oknu

.pdfPDF - Predstavitvena datoteka, prenos (2,74 MB)
MD5: 8D5A6C9D409516596D8C1D961657C023

Izvleček
Izvedena je bila raziskava vpliva temperature na hitrost utrjevanja epoksidnega lepila Xepox 40. Z reometrom ARES G2 smo izvajali oscilatorni test, s katerim smo raziskali reološke lastnosti lepila med utrjevanjem. Uporabili smo tehniko »multiwave oscillation«, s katero smo proučili vpliv temperature (20 °C, 30 °C, 40 °C in 50 °C) in vpliv odstopanja od priporočenega volumskega razmerja obeh komponent lepila na hitrost utrjevanja lepila. Poleg priporočenega volumskega razmerja 100:50, smo preverjali še razmerji 100:40 in 100:60. Določili smo točko želiranja in točko zamreženja lepila pri vsaki meritvi. Ugotovili smo, da se je hitrost utrjevanja epoksidnega lepila povečala z naraščanjem temperature. Ob manjšem dodatku utrjevalca je epoksidno lepilo utrdilo počasneje, ob večjem dodatku utrjevalca pa je epoksidno lepilo utrdilo nekoliko hitreje.

Jezik:Slovenski jezik
Ključne besede:utrjevanje lepil, reologija, epoksidno lepilo, lepljenje, vpliv temperature
Vrsta gradiva:Diplomsko delo/naloga
Tipologija:2.11 - Diplomsko delo
Organizacija:BF - Biotehniška fakulteta
Založnik:[D. Hartman]
Leto izida:2018
PID:20.500.12556/RUL-102645 Povezava se odpre v novem oknu
UDK:630*824.8
COBISS.SI-ID:2936201 Povezava se odpre v novem oknu
Datum objave v RUL:06.09.2018
Število ogledov:1909
Število prenosov:316
Metapodatki:XML DC-XML DC-RDF
:
Kopiraj citat
Objavi na:Bookmark and Share

Sekundarni jezik

Jezik:Angleški jezik
Naslov:The influence of temperature on the speed of curing of epoxy adhesives
Izvleček:
In the thesis the influence of temperature on the curing speed of epoxy adhesive Xepox 40 has been researched. Oscillation tests were performed on the rheometer to study the rheological properties of the epoxy adhesive. »Multiwave oscillation« test was used to study the influence of temperature (20 °C, 30 °C, 40 °C and 50 °C) and the influence of deviation from the recommended two-component volume ratio on the curing speed of the epoxy adhesive. In addition to the recommended volume ratio 100:50, ratios 100:40 and 100:60 were also tested. Gel time and vitrification time were determined for each measurement. It was found that the curing speed of the epoxy adhesive increased with increasing the temperature. Adding less hardener made the adhesive cure slower, while adding more hardener increased the curing speed of the adhesive.

Ključne besede:adhesive curing, rheology, epoxy adhesive, gluing, temperature influence

Podobna dela

Podobna dela v RUL:
Podobna dela v drugih slovenskih zbirkah:

Nazaj